更大的「鬼影」,出現在工藝貫通之後。
當第一片經過光刻、刻蝕、擴散、鍍鋁的硅片被送到簡易探針台下進行電學測試時,所有人都屏住了呼吸。
電壓加上去,電流波形卻雜亂無章,該導通的地方電阻巨大,該絕緣的地方卻又微微漏電。
失敗了。
沒有意外,只有沉重。
大家默默地看着那片承載了無數希望的硅片,它表面閃爍着金屬光澤的圖形,此刻彷彿成了一種嘲諷。
宋顏教授主持了第一次失效分析會。
沒有責難,只有冷靜的追問。
「圖形轉移完整嗎?顯微鏡檢查。」
「檢查了,線條清晰,邊緣陡直,未見明顯鑽蝕或殘留。」
「摻雜濃度呢?四探針測薄層電阻。」
「數據在這裏,符合設計範圍,但……均勻性似乎有點波動,邊緣偏高。」
「鋁硅接觸呢?合金化溫度和時間是否嚴格執行?」
「嚴格執行了,但……接觸電阻測試數據離散性很大。」
問題像一團迷霧,籠罩在各個環節。
似乎每個步驟都勉強及格,但疊加起來,就是不及格。
「我們需要『看見』問題。」宋顏說,「看不見界面,看不見缺陷,我們就是瞎子。」
真正的轉機,來自一次「違規操作」。
上海感光廠提供的試驗性光刻膠,有一批被發現在特定顯影條件下,會在圖形邊緣留下極細微的、顯微鏡下都難以察覺的「須狀」殘留。
負責塗膠顯影區域的技術員柳青,是個心細如髮的人。
他沒有簡單地報廢這批膠,而是嘗試調整了顯影液的濃度、溫度和搖晃方式。
在一次近乎直覺的嘗試中,他用了更稀的顯影液,並延長了顯影時間,同時非常緩慢地晃動硅片。
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